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Pro、ENGINEER手機結構設計手冊/CAD、CAM、CAE應用專家系列  
Pro、ENGINEER手機結構設計手冊/CAD、CAM、CAE應用專家系列
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作    者： 潘光泉
出 版 社： 人民郵電出版社
出版日期： 2007年3月 版次： 1
I S B N： 711515691 頁數： 421
開    本： 16開 印張：
包    裝： 字數：
原    價： ¥49.0    
價    格： NT$ 490.0
USD$ 16.3
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--內容簡介-- 推薦給朋友
本書一本詳細介紹手機結構設計及加工工藝方面知識的書籍，全書共 包括6篇14章。 第1篇設計入門篇包括前兩章。第1章主要介紹手機設計流程，內容包 括各個階段的工作內容及大致時間安排；第2章介紹手機種類及其基本結構 ，將市場上主要的3種類型手機的結構進行了大致講解。第2篇加工工藝篇 為第3章。第3章介紹手機外觀部件的加工工藝，主要包括噴塗、電鍍、IMD 及其他一些常用工藝。第3篇電子元...      >>> 更多
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